Гальваническое покрытие используется в производстве печатных плат для создания проводящих слоев на поверхности платы. Процесс гальванического покрытия позволяет создавать тонкие и ровные слои металла на поверхности печатной платы.

Процесс гальванического покрытия печатных плат начинается с очистки поверхности платы от загрязнений и окислов. Затем на поверхность платы наносится тонкий слой меди методом электролиза. Этот слой меди является проводящим и служит основой для создания проводников на поверхности платы.

Далее на поверхность платы наносится фоторезист, который защищает от покрытия те участки, которые не должны быть покрыты медью. Затем плата проходит через экспозицию, при которой на фоторезисте формируется изображение будущих проводников. После экспозиции плата проходит через процесс травления, при котором удаляется медь с тех участков, которые не защищены фоторезистом.

После травления на поверхности платы остаются только проводники, которые затем покрываются тонким слоем защитного материала, например, припоя. Этот слой защищает проводники от коррозии и механических повреждений.